10月30日至11月2日，第十五届“挑战杯”建设银行中国大学生创业计划竞赛全国决赛举办，我院制造技术与装备自动化研究所陈嘉宇等完成的项目《激聚芯联——激光巨量打印微凸点赋能芯片三维异构封装》获一等奖。
项目简介
项目名称：激聚芯联——激光巨量打印微凸点赋能芯片三维异构封装
参赛学生：陈嘉宇、赵以时、吕纯池、李博、程祖钰、文苑力、张驰、周易、刘博浩、王昊龙、王思源、龚昱瑾
指导教师：罗国虎、胡永祥、周榆
微米级金属微凸点制备是芯片三维异构封装领域的关键瓶颈技术，相关装备长期依赖进口，亟待自主突破。本项目聚焦金属微球阵列精密制造，自主研发无掩模激光驱动微滴定向沉积技术，打造国产化激光巨量打印设备。项目攻克传统光刻工艺掩模孔堵塞无法制备5μm以下凸点难题，可实现≤2μm微凸点高精度制备；采用多光束并行打印，效率可达5000个/秒以上；核心零部件国产化，设备售价仅为传统“光刻-蒸镀”产线的1/10。形成“设备销售+技术授权+定制服务+联合研发”商业模式。推动芯片先进封装核心制造技术自主可控，助力我国高端芯片异构封装产业摆脱国外技术垄断。
“挑战杯”中国大学生创业计划竞赛由共青团中央、教育部、人社部、中国科协、全国学联和省级人民政府主办，每两年举办一届，本届共有来自全国2700多所高校的300余万名学子参与。
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