2016/09-2021/07，清华大学，化学系，博士，高电子自旋密度碳纳米结构电学性能研究

2020/01-2020/03，哈佛大学，化学与化学生物学系，交流访学，二维拓扑材料异质结及电学器件研究

2016/01-2016/06，美国弗吉尼亚理工大学，材料科学与工程学院，本科毕业设计

2012/09-2016/07，天津大学，高分子科学与工程学院，学士，改性复合材料力学增强机制

2009/09-2012/06，湖南师大附中，理科实验班（生物奥林匹克竞赛）

         王成，上海交通大学长聘教轨助理教授、博士生导师，微纳工程科学全国重点实验室对外合作处·副总师，上海交通大学机械与动力工程学院微纳前沿科技联合实验室·主任；前华为海思技术有限公司3DIC芯片主任工程师、高校技术合作项目经理。

         从事芯片3DIC异构集成工艺、2.5D先进封装技术研究，聚焦于三维集成芯片高效热管理、高密后段金属（Cu、Co、Ru、Mo）互连工艺开发，晶圆多层堆叠工艺和新材料导入验证、新机理探索等，用于高性能计算、高带宽存储和高性能配电网络滤波集成以提高瞬态响应和精度等研究领域。截至目前已发表8篇学术论文，申请/授权专利20余项，主持上海市科委项目、产学研项目、参与国家重点基础研究计划课题、国家自然科学基金面上项目等，同时担任多个期刊审稿人。

        团队长年招收博士、硕士研究生，欢迎本科生毕业设计，同时提供科研助理、博士后等岗位，特别优秀的可直接担任特聘助理研究员，欢迎感兴趣的同学邮件与我联系，期待和你一杯咖啡碰撞思想创新的火花！

2025/10-至今，上海交通大学，微纳工程科学全国重点实验室对外合作处，副总师

2025/02-至今，上海交通大学，机械与动力工程学院，长聘教轨助理教授、博士生导师

2021/07-2025/01，华为技术有限公司，芯片三维异构集成（3DIC）主任工程师

（1）芯片三维异构集成（3DIC）工艺开发：TSV/TGV interposer, Nano TSV, 混合键合Hybrid bonding, 背面减薄BVR（Backside Via Reveal）

（2）芯片2.5D先进封装电源管理和热管理关键技术开发与下一代异构集成产学研技术推进

（3）下一代芯片高带宽存储器（HBM）、电子器件全集成电压调控（IVR-DTC, MIM）、背面电力传输网络（BSPDN）等关键技术路线演进

2026/01-至今，电子封装技术国际会议（ICEPT）专题（AI赋能的先进封装）委员会委员

2026/01-至今，Micro 杂志青年编委（Early Career Editorial Board Members）

2016/09-至今，英国皇家化学学会会员（Royal Society of Chemistry, RSC）

2025/12，2025 International Conference on Intelligent Technology and Advanced Manufacturing (ITAM 2025) 专题主席

2013/11-2014/11，天津大学学生校长助理

（1）2025-2028 三维异构集成芯片热管理产学研科技项目：微纳前沿科技联合实验室主任，主持

（2）2025-2027 上海市科学技术委员会“前沿与技术交叉技术领域”项目，交大方负责人

（3）2025-2027 新型电化学互连原子级沉积产学研科技项目，主持

（4）2025-2028 上海交通大学双一流专项新进启动科研项目，主持

（5）2026- 中国国际经济技术合作促进会：《晶圆级高密度多层堆叠封装技术规范》（T/CIET 2313-2026）团体标准起草工作，主要参与人

（6）2022-2025 国家自然科学基金委员会，面上项目，22171158，第VA族二维纳米结构的可控制备及其力学性质研究，参与

欢迎感兴趣的学界、产业界同仁邮件联系，共同推动集成电路产学研项目芯片开发与技术落地！

[1] Huaqiang Cao*, Cheng Wang, Baojun  Li, Tianyu Chen, Peng Han, Yan Zhang, Haijun Yang, Qunyang  Li, Anthony K.  Cheetham. Successive Free-Radical C(sp2)-C(sp2) Coupling Reactions to Form Graphene. CCS Chemistry. 2022, 4(2), 584-597.

与清华大学曹化强教授共同提出全新芳香环碳-碳（sp2-sp2）偶联反应机理——新型人名反应认证，被国家自然科学基金委基金要闻报道，且收录于两部国际著名有机人名反应专著：

（1）2024年11月21日Springer出版社出版的《有机人名反应：机理及应用》（Namensreaktionen: Eine Sammlung von detalillierten Mechanismen und Anwenungen in der Synthese）

（2）2025年2月14日Elsevier出版社出版的《基于人名反应的有机合成：八百多种转化反应的实用百科全书式指南》（Organic Syntheses Based on Name Reactions: A Practical Encyclopedic Guide to Over 800 Transformations）

[2] Cheng Wang, Shuai Wu, Xiao Yang, Zihe Yan, Guoxin Xie, Sichun Zhang, Jiadao Wang, Huaqiang Cao*. Thickness-Dependent Young's  Modulus of Polycrystalline α-PbO Nanosheets. Nanotechnology. 2020, 31(39), 395712.

[3] Cheng Wang, Zirui Qiao, Yulan Tian, Haijun Yang, Huaqiang Cao*, Anthony K. Cheetham*. Alcohol Imination Catalyzed by Carbon  Nanostructures Synthesized by C(sp2)-C(sp3) Free Radical Coupling. iScience. 2023, 26(5), 106659.

[4] Cheng Wang*, Guorong Weng, Leilai Shao, Zirui Qiao, Yulan Tian, Wei Fu, Dongsheng Huang, Lei Feng, Yuxiang Zhou, Chaoyue Liu, Yilin Lu, Yaxuan Sun, Qianfen Li, Xiaoyu Qian, Huaqiang Cao & Anthony K. Cheetham*. Hydrogen-assisted aromatization to amorphous monolayer carbon. Submitted.

[5] Cheng Wang*, Shuo Hao, Yulan Tian, Zirui Qiao*, Leilai Shao, Wei Fu, Huaqiang Cao. In-situ Ion Exchange Mediated Nucleation to Chemical Tethering LiFePO4 Nanowires: Breaking the Rate-Capability Limit of Olivine Cathodes. Submitted.

[6] Zhenpeng Xu*, Yiliyaer Tuerxunmaimaiti, Zhian Ye, Zhihan Hong*, Cheng Wang*. Vat photopolymerization of multifunctional short carbon fiber reinforced polymers. Submitted.

[7] Chaoyue Liu, Dongsheng Huang, Yaxuan Sun, Lei Feng, Yuxiang Zhou, Kaisen Liu, Weilong Deng, Yilin Lu, Qianfen Li, Xiaoyu Qian, Leilai Shao, Zhihan Hong, Zhenpeng Xu, Cheng Wang*. Advances in AI-Enabled 3D Integrated Chip Hybrid Bonding Technology. Electronics and pakaging. 2026. Accepted.

[8] Guangxi Fan, Tianliang Ma, Xuguang Sun, Xun Wang, Cheng Wang, Zhiping Yu, Xiaolei Zhu, Leilai Shao. GraphDTA: Fast Dynamic Timing Analysis for Circuits with Graph Representation Learning. International Symposium of EDA. 2026.

[9] Jiacheng Shen, Yuanyuan Duan, Guangxi Fan, Lyu Lyu, Cheng Wang, Xiaolei Zhu, Leilai Shao. GNN-Accelerated Magnitude Vector Fitting Method for Rapid Pole Identification and Transient Simulation of 2.5D Power Delivery Networks. International Symposium of EDA. 2026.

[10] Wei Fu, Jiefu Yin, Huaqiang Cao*, Zhongfu Zhou, Junying Zhang, Jingjing Fu, Jamie H. Warner, Cheng Wang, Xiaofang Jia, G. Neville Greaves, Anthony K. Cheetham*. Non-Blinking Luminescence from Charged Single Graphene Quantum Dots. Advanced Materials. 2023, 35(40): 2304074.

[24] 王成，孙雅轩，陈华轩，一种基于塑晶固-固相变微胶囊的底部填充材料及其制备方法，发明专利，2026110195691 [2026-07-09]

[23] 王成，黄东升，邵雷来，陈华轩，基于 ICP 等离子体处理的光敏聚合物有机介质层制造方法，发明专利，2026110046023 [2026-07-07]

[22] 王成，黄东升，邵雷来，一种异质金属基铜二元合金修饰层的形成方法及半导体互连结构，发明专利，202611004712X [2026-07-07]

[21] 王成，卢羿霖，陈华轩，一种半导体互连结构及其形成方法，发明专利，202610890204X [2026-06-18]

[20] Cheng Wang，Xiaoyang Bai，Jinwen Dong， CHIP PACKAGING STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC DEVICE，EP4576203A1 [欧洲专利，2025-06-25]

[19] Cheng Wang，Jifeng Zhu，Yechang Wang，Jinwen Dong，SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND PREPARATION METHOD THEREFOR, AND FUNCTIONAL CHIP ANDELECTRONIC DEVICE，WO2025002065A1 [国际专利，2025-01-02]

[18] Cheng Wang，Xiaoyang Bai，Jinwen Dong，Jiawei Chen，INTEGRATED CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT AND ELECTRONIC DEVICE，WO2024093281A1 [国际专利，2024-05-10]

[17] Cheng Wang，Xiaoyang Bai，Jinwen Dong， CHIP PACKAGING STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC DEVICE，WO2024055696A1 [国际专利，2024-03-21]

[16] 王成，谢王晖，殷剑雍，洗边装置及其工作方法，发明专利，CN120854315A [2025-10-28]

[15] 王成，朱继锋，刘镒，王叶畅，董金文，硅通孔结构、硅通孔背面漏孔的制作方法、电路板和电子设备，发明专利，CN119230500A [2024-12-31]

[14] 王成，朱继锋，王叶畅，董金文，半导体结构及其制备方法、功能芯片和电子设备，发明专利，CN119208250A [2024-12-27]

[13] 王成，白晓阳，董金文，陈嘉伟，集成电路及其制备方法、三维集成电路、电子设备，发明专利，CN117995797A [2024-05-07]

[12] 王成，白晓阳，董金文，芯片封装结构及其制作方法、电子设备，发明专利，CN117747573A [2024-03-22]

[11] 王成，陈嘉伟，白晓阳，朱继锋，一种用于化学机械抛光 CMP 的保持环，发明专利，92029554CN01

[10] 王成，朱继锋，电容器及其制作方法、芯片、电路板组件及电子设备，发明专利，92074984CN01

[9] 王成，朱继锋，一种新型电化学镀铜洗边管路装置，发明专利，92074967CN01

[8] 王成，白晓阳，赵岩翀，一种铜表界面离子束处理促进混合键合过程中铜-铜互熔的优化方法，商业秘密，92045303

[7] 王天玉，王成，朱继锋，半导体器件、芯片、电子设备及半导体器件的制备方法，发明专利，CN119725307A  [2025-03-28]

[6] Tianyu Wang，Cheng Wang，Jifeng Zhu，SEMICONDUCTOR DEVICE, CHIP, ELECTRONIC DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD，WO2025066352A1 [国际专利，2025-04-03]

[5] 王天玉，王成，朱继锋，半导体器件、芯片、电子设备及半导体器件的制备方法，发明专利，92035431TW03

[4] 王天玉，王成，董金文，朱继锋，一种形成三维MIM结构的方法，发明专利，92079199CN01

[3] 曹化强，王成，一种石墨烯的合成方法，发明专利，CN110422839B [2021-03-16]

[2] 陈嘉伟，白晓阳，王成，控压气囊模组、抛光头和抛光设备，发明专利，92032073CN01

[1] 谢王晖，巩泽浩，殷剑雍，王成，朱继锋，付洋，林城策，一种改善MIM致密度Rs的方法，发明专利，92073669CN01