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洪芳军    
教授    
    
办公电话    
021-34204377
通讯地址    
上海交大机械与动力工程学院A楼419室
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教育背景
时间
毕业院校
学历
2001.9-2005.8
香港科技大学机械工程专业
博士
1998.9-2001.3
天津大学工程热物理专业
硕士
1994.9-1998.7
天津大学热能工程专业
学士
工作经历
2001.03—2001.09   中科院上海技术物理研究所,研究实习员
2005.10-2007.12   上海交大机械与动力工程学院,工程热物理所,讲师
2008.01-2014.12   上海交大机械与动力工程学院,工程热物理所,副教授
2015.01-          上海交大机械与动力工程学院,工程热物理所,教授,博导

出访及挂职经历
2011.9-2012.8       普渡大学机械系冷却技术研究中心访问学者
研究方向
1. 小、微、纳尺度流动、传热和相变及在先进热管理技术中的应用(微通道、射流、喷雾、热管、热虹吸、浸没式冷却等)
2、汽/液、固/液相变换热及其在能源系统等中的应用(池沸腾、流动沸腾、液膜/液滴蒸发、纳米相变胶囊等)
3. 微流体电场控制理论和方法及在微流控芯片等中的应用(电泳、电渗、介电电泳、电润湿、电热流等)
4. 先进制造技术中的传热、传质和相变问题(3D打印、微铸造、钎料打印等)

长期招聘相关研究方向的博士后和专职研究人员,欢迎咨询!
科研项目
国家/省部级/国际合作科研项目(负责或主要成员):

2015-2018   国家自然科学基金国际重点合作交流项目,“纳米流体高效吸收太阳能产生蒸汽的机理研究”,主要成员
2014-2017   国家自然科学基金面上项目,“狭窄空间内乙二醇水溶液射流冲击沸腾传热的研究”,负责人
2013-2015   上海市浦江人才计划,“空间大面积、高热流密度闭环射流相变冷却系统的研究”,负责人
2012-2015   Marie Curie Actions—International Research Staff Exchange Scheme, “多相流高热流密度冷却”,主要成员
2011-2014   国家自然科学基金重点项目,“电场强化汽/液/固三相接触区域的相变传热研究”,子课题负责人
2008-2010   国家自然科学基金“开放式液滴型微流控芯片中的电水动力学和混合机理研究”,负责人 
2008-2010   上海市科委基础研究重点项目,“电场作用下微流体系统中微气泡/微汽泡的动力行为特性及其调控机理”,第二负责人
2006-2009   国家自然科学基金重点项目,“微/纳尺度条件下的流体流动与传热传质研究”,子课题负责人

企/事业委托项目(负责人):
2016-2020   嘉熙科技有限公司,“PCI散热技术”
2016-2017   华为技术限公司,“沸腾强化技术”
2015-2017   上海航天先进技术联合研究中心技术创新,“****高温表面***沸腾”
2015-2016   华为技术有限公司,“RBC均温板研究”
2015-2015   上海卫星工程研究所,“多支路微通道*****”
2014-2015   上海航天先进技术联合研究中心技术创新,“***相变胶囊***”
2013-2014   上海卫星工程研究所,“***射流冷却系统***”
2013-2013   中科院上海技术物理研究所,“某工件热控仿真计算和力学分析”
2012-2013   上海卫星工程研究所,“***高热流密度***”
2012-2014   上海航天先进技术联合研究中心技术创新,“空间****冷却技术****”
2007-2010   台达能源技术有限公司“烧结多孔结构中流体流动与传热的应用基础研究”
2006-2007   Intel高校创新基金“Novel design and fabrication of microchannel heat sink”
2005-2006   Intel高校创新基金“A Feasibility Study on Novel Designs of Integrated Microelectronic Heat Sinks”

校级项目(负责人):
2010-2012   上海交通大学医工(理)交叉基金项目
2011-2011   上海交通大学"SMC-晨星青年学者奖励计划"  C类
2012-2014   上海交通大学"SMC-晨星青年学者奖励计划"  B类
2015-2017   上海交通大学"SMC-晨星青年学者奖励计划"  A类
2007-2008   上海交通大学优秀青年教师科研基金

代表性论文专著
在International Journal of Heat and Mass Transfer,Jounral of Heat Transfer, Microfluidics and Nanofluidics 等国际期刊上发表SCI论文24篇 ,他引200余次(单篇最高引用37次)。

一、英文SCI期刊:

Chaoyang Zhang, Fangjun Hong*, Ping Cheng, Simulation of liquid thin film evaporation and boiling on a heated hydrophilic microstructured surface by Lattice Boltzmann method, International Journal of Heat and Mass Transfer 07/2015; 86:629-638. (B档,通讯作者)

F.J. Hong, C.Y. Zhang, W. He, P. Cheng, G. Chen, Confined jet array impingement boiling of subcooled aqueous ethylene glycol solution,International Communications in Heat and Mass Transfer 56 (2014) 165–173. (B档)

Fangjun Hong, Feng Bai, Ping Chen, A Parametric Study of Electrothermal Flow inside an AC EWOD Droplet, International Communications in Heat and Mass Transfer,Volume 55, July 2014, Pages 63–70. (B档)

Kai Yang, Fangjun Hong, Ping Cheng, A fully coupled numerical simulation of sessile droplet evaporation using Arbitrary Lagrangian–Eulerian formulation, International Journal of Heat and Mass Transfer 70 (2014) 409–420 (通讯作者,A档)

Hong F.J. , Cheng P. , Wu H.Y. , Sun Z. , Evaporation/Boiling Heat Transfer on Capillary Feed Copper Particle Sintered Porous Wick at Reduced Pressure, International Journal of Heat and Mass Transfer 2013 (63 ): p.389–400 (A档)

Hong, F.J., Jiang, D.D., Cheng, P, Frequency-dependent resonance and asymmetric droplet oscillation under ac electrowetting on coplanar electrodes, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2012. 22(8) (B档)

Hong F. J., Bai F., Cheng P., Numerical simulation of AC electrothermal micropump using a fully coupled model. Microfluidics and Nanofluidics, 2012,13(3): p. 411-420. (A档)

Hong, F.J., P. Cheng, and H.Y. Wu, Characterization on the performance of a fractal-shaped microchannel network for microelectronic cooling. Journal of Micromechanics and Microengineering, 2011. 21(6). (发表当年为A档,现为B档)

Hong, F.J., J. Cao, and P. Cheng, A parametric study of AC electrothermal flow in microchannels with asymmetrical interdigitated electrodes. International Communications in Heat and Mass Transfer, 2011. 38(3): p. 275-279. (B档)

Hong, F. and P. Cheng, Three dimensional numerical analyses and optimization of offset strip-fin microchannel heat sinks. International Communications in Heat and Mass Transfer, 2009. 36(7): p. 651-656. (B档)

Cao Jun, Cheng Ping, Hong Fangjun, Applications of electrohydrodynamics and Joule heating effects in microfluidic chips: A Review. Science in China: Series E: Technological science, 2009, 52(12): 3477-3490

Cao J.,Cheng P. and Hong F.J., A numerical study of an electrothermal vortex enhanced micromixer, J. of Microfluidics and Nanofluidics, 2008, 5:13-21 (A档)

Cao Jun, Cheng Ping, Hong Fangjun, A numerical analysis of forces imposed on particles in conventional dielectrophoresis in microchannels with interdigitated electrodes, Journal of Electrostatics, 2008, 66: 620-626

Hong F.J., Cheng P., Ge H. and Goh Teck Joo, Conjugate heat transfer in tree-shaped microchannel network heat sink for integrated microelectronic cooling application, International Journal of Mass and Heat Transfer, 2007,50: 4986-4998 (A档)

Ping Cheng, Hui-Ying Wu, and Fang-Jun Hong, Phase-change heat transfers in microsystems, J. of Heat Transfer, 2007, 129:101-108 (B档)

Cao J., Hong F.J. and Cheng P., Numerical Study on Sample Stacking in Capillary Electrophoresis, Chinese Journal of Chromography, 2007,25(2):183-188

Cao J., Hong F.J. and Cheng P., Numerical Analysis of the Influence Factors on Sample Stacking in Capillary Electrophoresis, Chinese Journal of Chromography, 2007, 25(4):482-485

Cao J., Hong F.J. and Cheng P., Numerical study of radial temperature gradient effect on separation efficiency in capillary electrophoresis, International Communications in Heat and Mass Transfer, 2007, 34:1048-1055 (B档)

Hong F.J. and Qiu H.-H.: Characterization of Variable Thermal Contact Resistance in Rapid Contact Solidification Utilizing Novel Ultrasound Technique, Journal of Heat Transfer, Transactions of the ASME, 2007, 129:1036-1045 (B档)

Wang W., Hong F. J. and Qiu H. -H., Prediction of Solder Bump Formation in Solder Jet Packaging Process, IEEE Transactions On Components and Packaging, 2006, 29 (3): 486-493

Wang W., Hong F. J. and Qiu H. -H., The Impact of Thermal Contact Resistance on the Spreading and Solidification of a Droplet on a Substrate, Heat Transfer Engineering,2006, 27(9): 68-80

Qiu H.-H, Wang X.S., Hong F. J., Measurements of interfacial film thickness for immiscible liquid-liquid slug/droplet flows, Measurement Science and Technology,2005,16(6):1374-1380

Hong F.J. and Qiu H.–H., Experimental study on rapid solidification process using a novel ultrasound technique, Experimental Thermal and Fluid Science,2005,30(1):17-26 (B档)

Hong F.J. and Qiu H.–H., Modeling of substrate remelting, flow, and resolidification in microcasting, Numerical Heat Transfer Part A-Applications, 2005, 48(10): 987-1008

二、中文期刊论文:
蒋冬冬, 洪芳军,郑平, 交流电润湿作用下液滴的振荡行为特性. 上海交通大学学报, 2013. 47(4): 第513-518页.
何为, 洪芳军,张朝阳, 受限式阵列射流沸腾换热影响参数研究. 低温工程, 2013(5): 第46-51,64页.
白锋,洪芳军, 介质上电润湿液滴输运、合并及振荡实验研究. 微纳电子技术, 2012(08): 第526-533页.
孙振, 洪芳军,郑平, 颗粒烧结多孔芯蒸发/沸腾换热的实验研究, 《工程热物理学报》 2011年第32第10期
洪芳军,郑平,介质上电润湿液滴动力学特性的数值模拟研究,工程热物理学报,2010年第31卷第7期
洪芳军,郑平,曹军,电润湿液滴型微流控芯片液滴驱动的EHD数值模拟,中国工程热物理学报,2009,30(8):1393-1395
洪芳军,郑平,常欧亮,吴晟,树型微通道网络芯片热沉的实验研究,上海交通大学学报,2009,43(10):1649-1653
曹军,洪芳军,郑平,PDMS 微流控芯片中焦耳热效应的数值研究,工程热物理学报,2009,30(1): 124-128
曹军,洪芳军,郑平,焦耳热效应对毛细管电泳中样品区带传输的影响,化学工程,2008,36(7):71-74
曹军,洪芳军,陈翔,郑平,芯片上叉指型电极结构介电电泳的数值分析与实验研究,微纳电子技术,2008, 45(7):397-402
曹军,洪芳军,郑平,平面叉指型微电极结构交流电渗泵的阻抗谱分析,微纳电子技术,2008,45(9): 521-526
曹军,洪芳军,郑平,双T型通道微流控芯片中样品电堆积富集技术的数值研究,上海交通大学学报, 2007,41(10):1667-1671
曹军,洪芳军,郑平,毛细管电泳样品电堆积富集技术的数值研究,色谱,2007,25(2):183-188
曹军,洪芳军,郑平,毛细管电泳样品电堆积富集技术影响因素的数值研究,色谱,2007,25(4):482-485
葛浩,洪芳军,郑平,树型微通道网络在集成微电子冷却中的应用研究,工程热物理学报,2007,28(S2):41-44
马一太,洪芳军,王景刚,CO2跨临界双级压缩采暖热泵理论分析,大连理工学报, 2001,Vol.41
王景刚,侯立泉,马一太,魏东,洪芳军,CO2跨临界水-水热泵循环系统的实验研究, 暖通空调杂志, Vol.3,2001
魏东,马一太,王中铮,洪芳军,多孔型纵槽凝结换热表面的性能研究,太阳能学报,2001 Vol.22, No.4 P.374-379
教学工作

 
课程名称:传热学(机械试点班全英文教学)
授课对象:本科生 
学时数:  48    
学分:   3


课程名称:工程热力学
授课对象:本科生 
学时数:  51    
学分:    3


    
软件版权登记及专利
暂无
学术兼职
1. Elsevier出版社杂志Case Studies in Thermal Engineering编委 (ESCI索引)
2. Int J Heat Mass Trans和Int Communi Heat Mass Trans中国区主编助理
3. ASME国际微纳传热传质会议(MNHMT-2016),分会场主席
4. ASME国际微纳传热传质会议(MNHMT-2009),本地组委会成员、大会秘书
5. 2014年国际多相流热管理技术研讨会组委会主席
荣誉奖励
2014  上海交通大学"SMC-晨星青年学者奖励计划"  A类
2013  上海市浦江人才计划D类,特需人才计划
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