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我院成功申办第8届国际激光喷丸会议
发布时间:2018-07-06

6月17-22日,第7届国际激光喷丸会议在新加坡召开,我院制造技术与装备自动化研究所胡永祥副教授及其研究生参会并作宣讲报告。会议期间,胡永祥代表上海交通大学向国际激光喷丸委员会递交了2020年第8届国际激光喷丸会议的主办申请,并获得批准。这将是国际激光喷丸会议首次在中国举办。

 

 

 

国际激光喷丸会议是激光喷丸领域水平最高的国际学术会议,2008年在美国首次举办。第8届国际激光喷丸会议将汇聚来自美国、英国、德国、法国、日本、西班牙等近20个国家和地区的专家学者,也包括欧洲Airbus、日本Toshiba、美国LSPT与MIC等业内知名企业代表。

 

激光喷丸技术自2000年在美国用于航空发动机关键零件表面强化以来,得到快速发展,在航空航天、核电装备等领域具有广阔应用前景。在航空发动机、军民机、核电等领域快速发展的背景下,国内激光喷丸研究和应用发展迅速,国际同行的关注度日益提升。上海交通大学将通过举办此次国际会议,加强与国内外同行的合作,拓展国际交流合作的平台,提高我校在该方向的国际知名度与影响力。

供稿:制造技术与装备自动化研究所    
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